从原理图到PCB的设计流程

2019-01-31 21:30字体:
  

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  光电耦合器选用MOC3062,它集光电隔离、过零检测和过零触发为一体,可以自动检测交流电压的过零信息。可控硅选用Q4010NH5,是大功率开关型半导体器件,具有耐压高、容量大、体积小、无噪音等优点。ARM处理器的GPIO端口输出电平不足以使光耦元件U1(MOC3062)正常工作,需要信号放大。电阻R2和下拉电阻R3组成三极管保护电路。当GPIO端口输出为高电平时,三极管T1(9013)导通,使电阻R1和光耦U1形成通路,U1正常工作,GPIO输入信号得到放大,双向可控硅K1(Q401O NH5)的G控制端得到高电压,K1导通,插座220 V供电打开;当GPIO端口输出为低电平时,三极管T1截止,使电阻R1和光耦U1形成断路。此时U1不工作,K1断路,插座供电被关闭。2.2 控制模块驱动设计在嵌入式Linux操作系统下,设备驱动程序为应用程序屏蔽了硬件的细节。在应用程序看来,硬件设备只是一个设备文件,应用程序可以像操作普通文件一样对硬件设备进行操作。文中使用GPIO口作为控制端口,每一位信息控制一个电源插座开关。以连接1号插座开关的GP10为例,说明其驱动程序的编写。将GP10定义为输出状态,并预设插座开关断开时输出0,此时GP10将输出0,输出低电平,并使图4中的三极管T1截止,光耦U1不工作,K1不导通,220 V供电断开;打开供电时,将GP10置1,即输出高电平,T1导通,220 V供电打开。

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