抄板的流程和技巧

2019-02-06 23:55字体:
  

  抄板的流程和技巧_电子/电路_工程科技_专业资料。在许多人心目中,抄板是无比简单又没什么技术含量的。今天我们公布抄板的操作流程和技巧,让大家看看抄板是不是想象中那么简单。

  致芯科技 抄板的流程和技巧 在许多人心目中, 抄板是无比简单又没什么技术含量的。 今天我们公布抄板的操作流程 和技巧,让大家看看抄板是不是想象中那么简单。 第一步:预备任务 拿到一块无缺的电路板,看能否有地位偏高的元器件,若有先将元件位号、元件封装、 温值等作具体记载。在拆开元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是 SMD 及一些较小的元件,此时再进行第二次扫描,记载图像,建议分辩率用 600dpi 较适宜。 在扫描前必然要肃清失落 PCB 外表上的污物以确保扫描后 IC 型号及 PCB 上的字符在图片上 明晰可见。 第二步:拆开元件及制造 BOM 表 用小风枪瞄准要拆开的元件进行加热,用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电 容,最终拆 IC。并记载有无落失落及先前装反的元件,在拆开之前应先预备好一张有位号、 封装、型号、数值等记载项目标表格,在元件记载该列上贴上双面胶,记下位号后将拆下的 元件一一粘贴到与位号相对应的地位, 把一切器件拆开之后再用电桥测量其数值 (有些器件 在高温的效果下自身的数值会发作转变,所以应在一切的器件降温后,再进行测量,此时测 量的数值较为精确),测量完成后将数据输入电脑存档。 第三步:外表余锡肃清 借用助焊剂, 将拆失落元件的 PCB 外表用吸锡线将残剩锡渣肃清失落, 依据 PCB 的层数 将电烙铁温度恰当调整好, 因为多层板散热较快不轻易将锡熔化, 所以应将电烙铁温度调高, 但也不成过高以免将油墨烫失落。将去失落锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。 第四步:抄板软件中的及时操作 扫描表层图像后将其辨别定为顶层和底层,把它们转换成各类抄板软件可以辨认的底 图,依据底图起首把元件封装做好(包罗丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等),待一切元件 做好后将其放到响应的地位,调整字符,使其字体、字号巨细及地位与原板一致,便可进行 下一步操作。 用砂纸把 PCB 外表的丝印、油墨和字符打磨失落,使其显露亮堂的铜(打磨焊盘有一个 很主要的窍门--打磨偏向必然要和扫描仪扫描的偏向垂直) 。 当然还有另一种办法是用碱性 液体加温可以使油墨零落,但工夫较长。凡间运用前一种办法较环保且对人体无害。有了明 晰完好的 PCB 底图是抄好 PCB 板的主要前提。 致芯科技 关于一个多层 PCB 的抄板挨次是从外到内。以一个 8 层板为例: 先去失落一和八层的油墨抄完一、八层后,再磨失落一和八层的铜,接着抄二和七层, 然后是三和六层,最终抄完四、五层就可以了。操作进程中要留意扫描的图像与实板存在误 差,应将其作恰当的处置,使其尺寸巨细和偏向与实板一致。确保底图尺寸准确后开端一一 调整 PCB 元件地位,使之与底图完全重合,以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此 进程中应留意细节问题如板的宽度、孔径巨细及露铜的参数等。 第五步:反省 一个完美的反省办法将直接影响到一个 PCB 图的质量,运用图像处置软件,连系 PCB 画图软件以及电路物理衔接关系可以做出 100%的准确判别。阻抗对高频板影响相当大,在 只要什物 PCB 的状况下可以用阻抗测试仪进行测试或将 PCB 进行切片, 用金相显微镜测量其 铜厚及层间距,此外还要剖析基材的介电常数(凡间以 FR4、聚四氟乙烯、RCC 作为介质), 如许才可完全包管 PCB 的目标与原板坚持一致。 好了,抄板五步骤已经结束完毕了,到底抄板是不是想象中那么简单,我想大家心里已 经有了答案。这些看似简单的东西在操作时会出现各种问题和难题,在此难以一一列出,各 位感兴趣的朋友可以自己慢慢积累。

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