很适合当下逐步形成规模的

2019-02-10 18:05字体:
  

  发展到今天,贴片灯珠因为相对容易实现自动化大规模生产,开始大行其道。贴片灯珠有一个加工工艺环节叫做SMT(或者叫做回流焊贴片加工),很适合当下逐步形成规模的

  LED贴片锡层中经常有空洞产生。这是由于LED贴片过程中,在加温炉内加热期间,焊锡中夹住的空气或助焊剂等化合物的膨胀所引起的。焊点可靠性不仅取决于焊料合金,还取决于LED器件和PCB的金属镀层。此外,回流焊工艺的时间和温度曲线对无铅焊点的性能也有着显著影响,因为它会影响焊点的浸润性能和微观结构。空洞比过高会导致焊锡的热阻增高、导热系数下降,并且在冷热冲击测试的环境下,引起气泡热涨冷缩,焊锡开裂,使得灯珠可靠性降低。回流焊缺陷检测在LED灯具界还是个新事物,很多灯具厂不了解,我们对这些LED灯具抽检发现焊点空洞比远高于业内5-8%的标准,这给我们警醒!!LED灯具厂若想提高产品的价格和性能,必须关注回流焊空洞比。

  热冲击测试后PCB与LED器件失效焊点。损坏的焊点会导致开路失效状况,进而导致灯具电气性能完全失效。

  案例一:某客户对自己的产品没有信心,委托金鉴测试空洞比,要求观察回流焊后锡膏的焊接效果。金鉴使用实时X射线成像对LED封装进行检查,发现大量焊接空洞,散热焊盘的空洞比均超过30%,远超业内标准。

  案例二:某灯具厂投资了几百万研发一种应用于细分市场的灯具,但散热问题一直未解决,看到金鉴的推广邮件后,送来样品测试,才发现自己产品焊接空洞比竟高达40%,这才恍然大悟,决定从回流焊工艺入手改进产品质量。

  备注:该灯具铝基板有6颗灯珠,第一个灯具的第一颗灯珠标记为#1-1。该公司共提供26个检测样本,只摘录第一个灯具的X-ray图片。

  测试样品的空洞比均在10%以上;空洞比在20~30%之间的样品比例为37%,30~40%之间的样本比例为42%,40%以上的样品比例为12%

  每个小时大概能检测30pcs的3535贴片灯珠,并给出空洞比数据,每阶段随机抽取60颗焊好的灯珠分析空洞即可以。



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