回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度

2019-02-10 23:11字体:
  

  热风回流焊过程中,锡膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

  目的:使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去锡膏中的水份p溶剂,以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

  

  作用及规格s是用来加热PCB零件;斜率为1-3℃/秒,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击.

  目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质、PCB有所差异。

  作用及规格s是使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183℃之间。

  目的:锡膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。

  作用及规格s为全面热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.

  目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。

  作用及规格s为降温,使PCB零件均匀降温;回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达,通常出炉的PCB温度控制在120℃(75℃)以下。降温速率一般为-4℃/sec以内, SESC的标准为:Slope-3℃/sec。

  3.锡膏塌陷 修正Reflow Profile曲线.刮刀压力太高降低刮刀压力

  3.零件两端受热不均减缓温度曲线.温度曲线加热太快在Reflow前先预热到170℃

  3. PCB Lay-out设计不当 个别的焊垫,零件长轴与折板方向平行



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