关于smt贴片加工时回流焊缺陷问题

2019-02-12 15:53字体:
  

  我们在进行回流焊接时经常会遇到焊接时的缺陷,针对这个问题深圳SMT贴片小编通过整理,发现共有13种原因导致这种事情的发生,今天小编就跟大家详细的罗列出来。

  13、还有一些肉眼看不见的缺陷,例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等,这些要通过X光,焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢,会形成大结晶颗粒,造成焊点抗疲劳性差,但冷却速度过快,又容易产生元件体和焊点裂纹;又例如峰值温度过低或回流时间过短,会产生焊料熔融不充分和冷焊现象,但峰值温度过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生,使焊点发脆,影响焊点强度,如超过235摄氏度,还会引起PCB中环痒树脂碳化,影响PCB性能和寿命。



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