(4)IC衬底焊盘漏铜距离VIN端口需保证1mm以上的

2019-03-14 11:36字体:
  

  (5)有较高的思想政治素质,责任心强,具有较强的沟通协调、团队协作和文字表达能力。

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  (3)IC衬底部分进行铺铜处理,进行散热,增加可靠性,铺铜如上图所示,建议衬底焊盘大小为2.5mm*1.8mm。(4)IC衬底焊盘漏铜距离VIN端口需保证1mm以上的间距,距离OUT端口需保证0.8mm以上的间距。

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